温度管理和软件控制方面的创新加快了加热和铺粉过程，从而大幅提升生产效率。

运营成本仅为消耗的材料和电能。无隐蔽成本。无助溶剂。

精确的激光聚焦点具有微小的光斑直径，使壁厚可以小于半毫米。本系统能够可靠地生产小巧的精密零件，并获得良好的表面质量。

本系统在整个成型空间内的每次成型作业和每台设备中可保证一致的零部件性能。

零部件在拆包和除粉后即可正常使用。无需进一步的后处理。

点高温计可持续进行准确的温度控制。

EOS 采用 9 种商业高分子材料和 10 种材料/粉末层厚度组合，成为材料多样化的标杆设备。EOS ParameterEditor 允许根据经过验证的基准自定义烧结参数。

本系统便于操作，仅需较低的维护频率以及极少的辅助配件。